सेल्युलोज इथर hpmc मा सिमेन्ट मोर्टार र जिप्सम-आधारित मोर्टारमा पानी अवधारण र गाढा बनाउने कार्य हुन्छ, जसले मोर्टार सामग्रीहरूको आसंजन र ठाडो प्रतिरोधलाई प्रभावकारी रूपमा सुधार गर्न सक्छ।
ग्यासको तापक्रम, तापक्रम र हावाको चाप दर जस्ता कारकहरूले सिमेन्ट मोर्टार र जिप्सममा आधारित उत्पादनहरूबाट ओसको वाष्पीकरणको दरमा हानिकारक प्रभाव पार्छन्। त्यसकारण, प्रत्येक मौसममा पानीको दक्षता कायम राख्न समान मात्रामा HPMC उत्पादनहरू थप्दा केही भिन्नताहरू छन्।
कंक्रीट पोख्दा, पानी ताला लगाउने प्रभावलाई आंशिक प्रवाह बढाएर र घटाएर समायोजन गर्न सकिन्छ। उच्च तापक्रममा मिथाइल सेल्युलोज ईथरको पानी अवधारण दर मिथाइल सेल्युलोज ईथरको गुणस्तर छुट्याउनको लागि प्रमुख सूचकांक मान हो।
उच्च-गुणस्तरको HPMC उत्पादनहरूले उच्च-तापमान पानी अवरुद्ध गर्ने समस्यालाई प्रभावकारी रूपमा समाधान गर्न सक्छन्। उच्च तापक्रमको मौसममा, विशेष गरी तातो र आर्द्र क्षेत्रहरू र क्रोमेटोग्राफी निर्माणमा, स्लरीको पानी अवधारण सुधार गर्न उच्च-गुणस्तरको HPMC आवश्यक पर्दछ।
उच्च-गुणस्तरको HPMC धेरै राम्रो अनुपातमा छ, र यसको मेथोक्सिल र हाइड्रोक्साइप्रोपाइल समूहहरू सेल्युलोजको आणविक श्रृंखलामा समान रूपमा वितरित छन्, जसले हाइड्रोक्सिल र ईथर बन्धनहरूमा सहसंयोजक बन्धनहरू बनाउन अक्सिजन अणुहरूको क्षमता बढाउन सक्छ।
यसले तातो मौसमको कारणले हुने पानीको वाष्पीकरणलाई प्रभावकारी रूपमा नियन्त्रण गर्न सक्छ र उच्च पानी-लक गर्ने प्रभाव प्राप्त गर्न सक्छ। उच्च-गुणस्तरको मिथाइलसेलुलोज HPMC मिश्रित मोर्टार र प्लास्टर अफ पेरिस शिल्पहरूमा प्रयोग गर्न सकिन्छ।
सबै ठोस कणहरूलाई ओसिलो फिल्म बनाउनको लागि क्याप्सुलेट गर्नुहोस्, र दिनचर्यामा रहेको ओसिलोपन लामो समयसम्म बिस्तारै निस्कनेछ, र बन्धन बल र तन्य शक्ति सुनिश्चित गर्न अजैविक पदार्थहरू र कोलाजेन सामग्रीहरूसँग प्रतिक्रिया गर्नेछ।
त्यसकारण, गर्मी मौसममा निर्माण स्थलमा, पानी बचतको प्रभाव प्राप्त गर्न, हामीले नुस्खा अनुसार उच्च-गुणस्तरको HPMC उत्पादनहरू थप्नुपर्छ, अन्यथा, यो ठोसीकरणको अभाव, कम शक्ति, क्र्याकिंग, ग्यास ड्रम र अन्य उत्पादन गुणस्तर समस्याहरूको कारण हुनेछ। धेरै छिटो सुख्खापन निम्त्याउँछ।
यसले कामदारहरूको लागि निर्माणको कठिनाई पनि बढाउँछ। तापक्रम घट्दै जाँदा, थपिएको HPMC को मात्रा बिस्तारै घट्दै जान्छ ताकि समान आर्द्रता प्राप्त होस्।
पोस्ट समय: मे-११-२०२३