1. ସେଲ୍ୟୁଲୋଜ୍ ଇଥର (HPMC) ର ସମୀକ୍ଷା
ହାଇଡ୍ରୋକ୍ସିପ୍ରୋପିଲ୍ ମିଥାଇଲସେଲୁଲୋଜ୍ (HPMC) ଏକ ସାଧାରଣ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ସେଲୁଲୋଜ୍ ଇଥର ଯୌଗିକ, ଯାହା ପ୍ରାକୃତିକ ସେଲୁଲୋଜ୍ ରୁ ରାସାୟନିକ ଭାବରେ ପରିବର୍ତ୍ତିତ। ଏଥିରେ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଜଳ ଦ୍ରବଣୀୟତା, ଫିଲ୍ମ ଗଠନ, ଘନତା ଏବଂ ଆଠାଜକ ଗୁଣ ରହିଛି, ତେଣୁ ଏହାକୁ ନିର୍ମାଣ ସାମଗ୍ରୀରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ସିମେଣ୍ଟ-ଆଧାରିତ ସାମଗ୍ରୀରେ HPMC ର ପ୍ରୟୋଗ ମୁଖ୍ୟତଃ ଏହାର ତରଳତା, ଜଳଧାରଣକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ଏବଂ ସେଟିଂ ସମୟକୁ ସଜାଡ଼ିବା ପାଇଁ।
୨.ସିମେଣ୍ଟ ସେଟିଂର ମୌଳିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା
ସିମେଣ୍ଟ ଜଳ ସହିତ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା କରି ହାଇଡ୍ରେଟ୍ ଗଠନ କରିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା କୁହାଯାଏ। ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଅନେକ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇଛି:
ପ୍ରେରଣା ଅବଧି: ସିମେଣ୍ଟ କଣିକାଗୁଡ଼ିକ ଦ୍ରବୀଭୂତ ହେବା ଆରମ୍ଭ କରନ୍ତି, କ୍ୟାଲସିୟମ ଆୟନ ଏବଂ ସିଲିକେଟ୍ ଆୟନ ଗଠନ କରନ୍ତି, ଯାହା ଏକ କ୍ଷଣସ୍ଥାୟୀ ପ୍ରବାହ ଅବସ୍ଥା ଦେଖାଏ।
ତ୍ୱରଣ ଅବଧି: ଜଳୀୟ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବୃଦ୍ଧି ପାଏ ଏବଂ ସେଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆରମ୍ଭ ହୁଏ।
ହ୍ରାସ ଅବଧି: ଜଳୀୟ ଅଂଶ ହ୍ରାସ ପାଏ, ସିମେଣ୍ଟ କଠିନ ହେବାକୁ ଆରମ୍ଭ କରେ, ଏବଂ ଏକ କଠିନ ସିମେଣ୍ଟ ପଥର ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ।
ସ୍ଥିରୀକରଣ ସମୟ: ଜଳୀୟ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ଧୀରେ ଧୀରେ ପରିପକ୍ୱ ହୁଏ ଏବଂ ଶକ୍ତି ଧୀରେ ଧୀରେ ବୃଦ୍ଧି ପାଏ।
ସେଟିଂ ସମୟକୁ ସାଧାରଣତଃ ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ସେଟିଂ ସମୟ ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ସେଟିଂ ସମୟରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଏ। ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ସେଟିଂ ସମୟ ସେହି ସମୟକୁ ବୁଝାଏ ଯେତେବେଳେ ସିମେଣ୍ଟ ପେଷ୍ଟ ପ୍ଲାଷ୍ଟିସିଟି ହରାଇବାକୁ ଆରମ୍ଭ କରେ, ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ସେଟିଂ ସମୟ ସେହି ସମୟକୁ ବୁଝାଏ ଯେତେବେଳେ ସିମେଣ୍ଟ ପେଷ୍ଟ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ଲାଷ୍ଟିସିଟି ହରାଇ କଠିନ ହେବା ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ପ୍ରବେଶ କରେ।
3. ସିମେଣ୍ଟ ସେଟିଂ ସମୟରେ HPMC ର ପ୍ରଭାବର ଯନ୍ତ୍ରପାତି
୩.୧ ଘନତା ପ୍ରଭାବ
HPMC ର ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଘନତା ପ୍ରଭାବ ଅଛି। ଏହା ସିମେଣ୍ଟ ପେଷ୍ଟର ଘନତା ବୃଦ୍ଧି କରିପାରେ ଏବଂ ଏକ ଉଚ୍ଚ-ଘନତା ପ୍ରଣାଳୀ ଗଠନ କରିପାରିବ। ଏହି ଘନତା ପ୍ରଭାବ ସିମେଣ୍ଟ କଣିକାଗୁଡ଼ିକର ବିକ୍ଷିପ୍ତୀକରଣ ଏବଂ ଅବକ୍ଷେପଣକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ, ଏବଂ ଏହିପରି ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟାର ପ୍ରଗତିକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ। ଘନତା ପ୍ରଭାବ ସିମେଣ୍ଟ କଣିକାଗୁଡ଼ିକର ପୃଷ୍ଠରେ ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକର ଜମା ହାରକୁ ହ୍ରାସ କରେ, ଯାହା ଫଳରେ ସେଟିଂ ସମୟ ବିଳମ୍ବ ହୁଏ।
୩.୨ ଜଳଧାରଣ
HPMC ର ଭଲ ଜଳଧାରଣ କ୍ଷମତା ଅଛି। ସିମେଣ୍ଟ ପେଷ୍ଟରେ HPMC ଯୋଡିବା ଦ୍ଵାରା ପେଷ୍ଟର ଜଳଧାରଣ କ୍ଷମତା ବହୁତ ଭଲ ହୋଇପାରେ। ଅଧିକ ଜଳଧାରଣ ସିମେଣ୍ଟର ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ଜଳକୁ ଶୀଘ୍ର ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହେବାରୁ ରୋକିପାରେ, ଯାହା ଦ୍ଵାରା ସିମେଣ୍ଟ ପେଷ୍ଟରେ ଜଳ ପରିମାଣ ବଜାୟ ରଖାଯାଏ ଏବଂ ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ସମୟକୁ ଦୀର୍ଘ କରାଯାଏ। ଏହା ବ୍ୟତୀତ, ଜଳଧାରଣ ସିମେଣ୍ଟ ପେଷ୍ଟକୁ କ୍ୟୁରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଉପଯୁକ୍ତ ଆର୍ଦ୍ରତା ବଜାୟ ରଖିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ ଏବଂ ଶୀଘ୍ର ଜଳ ହ୍ରାସ ଯୋଗୁଁ ଫାଟିବାର ଆଶଙ୍କା ହ୍ରାସ କରେ।
୩.୩ ଜଳୀୟତା ପ୍ରତିବନ୍ଧକ
HPMC ସିମେଣ୍ଟ କଣିକାଗୁଡ଼ିକର ପୃଷ୍ଠକୁ ଆଚ୍ଛାଦିତ କରି ଏକ ସୁରକ୍ଷାମୂଳକ ଫିଲ୍ମ ତିଆରି କରିପାରିବ, ଯାହା ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟାକୁ ବାଧା ଦେବ। ଏହି ସୁରକ୍ଷାମୂଳକ ଫିଲ୍ମ ସିମେଣ୍ଟ କଣିକା ଏବଂ ପାଣି ମଧ୍ୟରେ ସିଧାସଳଖ ସମ୍ପର୍କକୁ ରୋକିଥାଏ, ଯାହା ଫଳରେ ସିମେଣ୍ଟର ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିଳମ୍ବ ହୁଏ ଏବଂ ସେଟିଂ ସମୟକୁ ଦୀର୍ଘ କରିଥାଏ। ଏହି ବିଳମ୍ବ ପ୍ରଭାବ ବିଶେଷ ଭାବରେ ଉଚ୍ଚ ଆଣବିକ ଓଜନ HPMC ରେ ସ୍ପଷ୍ଟ ଭାବରେ ସ୍ପଷ୍ଟ।
୩.୪ ଉନ୍ନତ ଥିକ୍ସୋଟ୍ରୋପି
HPMC ଯୋଡିବା ଦ୍ଵାରା ସିମେଣ୍ଟ ସ୍ଲରିର ଥିକ୍ସୋଟ୍ରୋପି ମଧ୍ୟ ବୃଦ୍ଧି ପାଇପାରେ (ଅର୍ଥାତ୍, ବାହ୍ୟ ବଳର ପ୍ରଭାବରେ ତରଳତା ବୃଦ୍ଧି ପାଏ ଏବଂ ବାହ୍ୟ ବଳ ଅପସାରଣ ପରେ ମୂଳ ଅବସ୍ଥାକୁ ଫେରିଯାଏ)। ଏହି ଥିକ୍ସୋଟ୍ରୋପିକ୍ ଗୁଣ ସିମେଣ୍ଟ ସ୍ଲରିର କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, କିନ୍ତୁ ସେଟିଂ ସମୟ ଦୃଷ୍ଟିରୁ, ଏହି ବର୍ଦ୍ଧିତ ଥିକ୍ସୋଟ୍ରୋପି ସିଅର ଫୋର୍ସ ଅଧୀନରେ ସ୍ଲରିକୁ ପୁନଃବଣ୍ଟନ କରାଇପାରେ, ଯାହା ସେଟିଂ ସମୟକୁ ଆହୁରି ଲମ୍ବା କରିଥାଏ।
୪. ସିମେଣ୍ଟ ସେଟିଂ ସମୟକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରୁଥିବା HPMCର ବ୍ୟବହାରିକ ପ୍ରୟୋଗ।
୪.୧ ସ୍ୱୟଂ-ସମତଳ ମହଲା ସାମଗ୍ରୀ
ସ୍ୱୟଂ-ସମତଳ ମହଲା ସାମଗ୍ରୀରେ, ସିମେଣ୍ଟକୁ ସମତଳ ଏବଂ ସ୍କ୍ରିଡିଂ କାର୍ଯ୍ୟ ପାଇଁ ଅଧିକ ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ସେଟିଂ ସମୟ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ। HPMC ଯୋଡିବା ଦ୍ୱାରା ସିମେଣ୍ଟର ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ସେଟିଂ ସମୟ ବୃଦ୍ଧି ପାଇପାରେ, ଯାହା ଦ୍ଵାରା ନିର୍ମାଣ ସମୟରେ ସ୍ୱୟଂ-ସମତଳ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକର କାର୍ଯ୍ୟ ସମୟ ଅଧିକ ହୋଇପାରେ, ନିର୍ମାଣ ସମୟରେ ସିମେଣ୍ଟ ସ୍ଲରିର ଅକାଳ ସେଟିଂ ଯୋଗୁଁ ସୃଷ୍ଟି ହେଉଥିବା ସମସ୍ୟାକୁ ଏଡାଯାଇପାରେ।
୪.୨ ପ୍ରିମିକ୍ସଡ୍ ମୋର୍ଟାର
ପ୍ରିମିକ୍ସଡ୍ ମୋର୍ଟାରରେ, HPMC କେବଳ ମୋର୍ଟାରର ଜଳଧାରଣକୁ ଉନ୍ନତ କରେ ନାହିଁ, ବରଂ ସେଟିଂ ସମୟକୁ ମଧ୍ୟ ବୃଦ୍ଧି କରେ। ଏହା ବିଶେଷକରି ଲମ୍ବା ପରିବହନ ଏବଂ ନିର୍ମାଣ ସମୟ ସହିତ ପରିସ୍ଥିତି ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ, ଏହା ନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ ମୋର୍ଟାର ବ୍ୟବହାର ପୂର୍ବରୁ ଭଲ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମତା ବଜାୟ ରଖେ ଏବଂ ଅତ୍ୟଧିକ କମ୍ ସେଟିଂ ସମୟ ଯୋଗୁଁ ସୃଷ୍ଟି ହେଉଥିବା ନିର୍ମାଣ ଅସୁବିଧାକୁ ଏଡାଏ।
୪.୩ ଶୁଷ୍କ-ମିଶ୍ରିତ ମୋର୍ଟାର
ନିର୍ମାଣ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ HPMC କୁ ପ୍ରାୟତଃ ଶୁଷ୍କ-ମିଶ୍ରିତ ମୋର୍ଟାରରେ ଯୋଡାଯାଏ। HPMC ର ଘନ ପ୍ରଭାବ ମୋର୍ଟାରର ସାନ୍ଦ୍ରତାକୁ ବୃଦ୍ଧି କରେ, ଯାହା ନିର୍ମାଣ ସମୟରେ ଏହାକୁ ପ୍ରୟୋଗ ଏବଂ ସମତଳ କରିବା ସହଜ କରିଥାଏ, ଏବଂ ସେଟିଂ ସମୟକୁ ମଧ୍ୟ ଲମ୍ବା କରିଥାଏ, ଯାହା ନିର୍ମାଣ ଶ୍ରମିକମାନଙ୍କୁ ସଜାଡ଼ିବା ପାଇଁ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ସମୟ ଦେଇଥାଏ।
୫. HPMC ଦ୍ୱାରା ସିମେଣ୍ଟର ସେଟିଂ ସମୟକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରୁଥିବା କାରଣଗୁଡ଼ିକ
୫.୧ HPMC ଯୋଗ ପରିମାଣ
ଯୋଡାଯାଇଥିବା HPMC ପରିମାଣ ସିମେଣ୍ଟର ସେଟିଂ ସମୟକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରୁଥିବା ଏକ ପ୍ରମୁଖ କାରଣ। ସାଧାରଣତଃ, HPMC ପରିମାଣ ଯେତେ ଅଧିକ ଯୋଡାଯାଏ, ସିମେଣ୍ଟର ସେଟିଂ ସମୟର ପ୍ରସାରଣ ସେତେ ସ୍ପଷ୍ଟ। କାରଣ ଅଧିକ HPMC ଅଣୁ ଅଧିକ ସିମେଣ୍ଟ କଣିକା ପୃଷ୍ଠକୁ ଆଚ୍ଛାଦିତ କରିପାରେ ଏବଂ ଜଳୀୟକରଣ ପ୍ରତିକ୍ରିୟାକୁ ବାଧା ଦେଇପାରେ।
5.2 HPMCର ଆଣବିକ ଓଜନ
ବିଭିନ୍ନ ଆଣବିକ ଓଜନର HPMC ସିମେଣ୍ଟର ସେଟିଂ ସମୟ ଉପରେ ଭିନ୍ନ ଭିନ୍ନ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ। ଉଚ୍ଚ ଆଣବିକ ଓଜନ ସହିତ HPMC ସାଧାରଣତଃ ଅଧିକ ଘନ ପ୍ରଭାବ ଏବଂ ଜଳ ଧରି ରଖିବା କ୍ଷମତା ରଖେ, ତେଣୁ ଏହା ସେଟିଂ ସମୟକୁ ଅଧିକ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ଭାବରେ ବୃଦ୍ଧି କରିପାରିବ। ଯଦିଓ କମ୍ ଆଣବିକ ଓଜନ ସହିତ HPMC ମଧ୍ୟ ସେଟିଂ ସମୟକୁ ବୃଦ୍ଧି କରିପାରିବ, ଏହାର ପ୍ରଭାବ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଦୁର୍ବଳ।
୫.୩ ପରିବେଶଗତ ପରିସ୍ଥିତି
ପରିବେଷ୍ଟିତ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ରତା ମଧ୍ୟ ସିମେଣ୍ଟ ସେଟିଂ ସମୟ ଉପରେ HPMC ର ପ୍ରଭାବକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ। ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପରିବେଶରେ, ସିମେଣ୍ଟ ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ତ୍ୱରାନ୍ୱିତ ହୁଏ, କିନ୍ତୁ HPMC ର ଜଳଧାରଣ ଗୁଣ ଏହି ପ୍ରଭାବକୁ ଧୀର କରିଦିଏ। ନିମ୍ନ ତାପମାତ୍ରା ପରିବେଶରେ, ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ନିଜେ ଧୀର ହୋଇଥାଏ, ଏବଂ HPMC ର ଘନତା ଏବଂ ଜଳଧାରଣ ପ୍ରଭାବ ସିମେଣ୍ଟ ସେଟିଂ ସମୟକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ଦୀର୍ଘ କରିପାରେ।
୫.୪ ଜଳ-ସିମେଣ୍ଟ ଅନୁପାତ
ଜଳ-ସିମେଣ୍ଟ ଅନୁପାତରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ସିମେଣ୍ଟ ସେଟିଂ ସମୟ ଉପରେ HPMCର ପ୍ରଭାବକୁ ମଧ୍ୟ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ। ଅଧିକ ଜଳ-ସିମେଣ୍ଟ ଅନୁପାତରେ, ସିମେଣ୍ଟ ପେଷ୍ଟରେ ଅଧିକ ପାଣି ଥାଏ, ଏବଂ HPMCର ଜଳ ପ୍ରତିଧାରଣ ପ୍ରଭାବ ସେଟିଂ ସମୟ ଉପରେ କମ୍ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ। କମ୍ ଜଳ-ସିମେଣ୍ଟ ଅନୁପାତରେ, HPMCର ଘନ ପ୍ରଭାବ ଅଧିକ ସ୍ପଷ୍ଟ ହେବ, ଏବଂ ସେଟିଂ ସମୟ ବୃଦ୍ଧି କରିବାର ପ୍ରଭାବ ଅଧିକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ହେବ।
ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ସିମେଣ୍ଟ ମିଶ୍ରଣ ଭାବରେ, HPMC ବିଭିନ୍ନ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଯେପରିକି ଘନ ହେବା, ଜଳ ଧରି ରଖିବା ଏବଂ ହାଇଡ୍ରେସନ୍ ପ୍ରତିକ୍ରିୟାକୁ ମନ୍ଥର କରିବା ମାଧ୍ୟମରେ ସିମେଣ୍ଟର ସେଟିଂ ସମୟକୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ପ୍ରଭାବିତ କରିଥାଏ। HPMC ର ପ୍ରୟୋଗ ସିମେଣ୍ଟର ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଏବଂ ଶେଷ ସେଟିଂ ସମୟକୁ ଲମ୍ବାଇପାରେ, ଦୀର୍ଘ ନିର୍ମାଣ କାର୍ଯ୍ୟ ସମୟ ପ୍ରଦାନ କରିପାରେ ଏବଂ ସିମେଣ୍ଟ-ଆଧାରିତ ସାମଗ୍ରୀର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ। ବ୍ୟବହାରିକ ପ୍ରୟୋଗରେ, ଯୋଡାଯାଇଥିବା HPMC ର ପରିମାଣ, ଆଣବିକ ଓଜନ ଏବଂ ପରିବେଶଗତ ପରିସ୍ଥିତି ପରି କାରଣଗୁଡ଼ିକ ମିଳିତ ଭାବରେ ସିମେଣ୍ଟ ସେଟିଂ ସମୟ ଉପରେ ଏହାର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରଭାବ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରନ୍ତି। ଏହି କାରଣଗୁଡ଼ିକୁ ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ଭାବରେ ସଜାଡ଼ିବା ଦ୍ୱାରା, ବିଭିନ୍ନ ନିର୍ମାଣ ପ୍ରକଳ୍ପର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ସିମେଣ୍ଟ ସେଟିଂ ସମୟର ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ହାସଲ କରାଯାଇପାରିବ।
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜୁନ୍-୨୧-୨୦୨୪